| 张鸿庆,高秋平.光弹性贴片盲孔测残余应力西田法之改进与厚度效应修正系数讨论[J].实验力学,1986,1(4): |
| 光弹性贴片盲孔测残余应力西田法之改进与厚度效应修正系数讨论 |
| DISCUSSION OF M.NISIDA RESIDUAL STRESSES MEASUREMENT METHOD BY MEANS OF PHOTOELASTIC COATING AND DRILLING HOLE METHOD |
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| DOI： |
| 中文关键词: 光弹性贴片法,钻孔应力释放法,残余应力,西田正孝法的改进,厚度效应修正系数 |
| 英文关键词:residual stresses,photoelastic coating method,drilling hole method,the thickness effect of coating |
| 基金项目: |
| 张鸿庆 高秋平 |
| 机械工业部郑州机械研究所，机械工业部郑州机械研究所 |
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| 中文摘要: |
| 本文介绍了改进的光弹性贴片盲孔法测残余应力的计算公式,并与西田正孝计算公式进行了对比。进行了单向均匀拉伸板模拟残余应力试验验证,以及对接焊板残余应力实测。 |
| 英文摘要: |
| In this papcr,a improving calculation method used to residual stress measurement is introduced.This method is of advantage in comparison with M.Nisina method.This calculation method have been applied to equal sized rectangular welding plate experi- ment.T |
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