| 刘宝琛,史训清.云纹干涉反转倍增法及其在微电子组件变形场测量中应用[J].实验力学,1996,11(4): |
| 云纹干涉反转倍增法及其在微电子组件变形场测量中应用 |
| The Reverse Multiplicate Method of Moire Interferometry and Its Application to Measure Deformation of Microelectronics Package |
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| DOI： |
| 中文关键词: 反转倍增，载波，膜／基组件，奇异性 |
| 英文关键词:reverse multiplicate,film/substrate,interlayer crack tip,singularity., |
| 基金项目:国家自然科学基金 |
| 刘宝琛 史训清 |
| 清华大学 |
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| 中文摘要: |
| 本文提出并介绍了云纹干涉反转倍增法，该方法将光学载波、反转剪切、富立叶变换倍增技术巧妙地结合于云纹干涉光路中。利用载波频率，把带载波的云纹干涉变形图在富立叶变换系统中进行条纹倍增，而试样变形信息也倍增了相同倍数，将云纹干涉的测量灵敏度又提高了一个数量级。在实验中实现了１６倍倍增，即位移测量灵敏度由０．４μｍ提高到０．０２５μｍ（虚栅频率１／２４００）。将这一方法用于测量热载下金属Ｎｉ膜／ＺｒＯ２陶瓷基界面裂纹尖端面内位移场，分析裂尖位移奇异性。实验表明：热载作用下，膜／基组件界面裂纹尖端的位移奇异性具有指数奇异特性，其奇异性指数与膜／基材料，界面层特性等有关 |
| 英文摘要: |
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