| 孙洪涛,刘元镛.复合材料胶接修补问题的试验研究和分析[J].实验力学,1999,14(4): |
| 复合材料胶接修补问题的试验研究和分析 |
| Experimental Study and Analysis for Repairing Practice with Composite Bonding Patches |
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| DOI： |
| 中文关键词: 复合材料补片,脱胶,胶接修补,疲劳裂纹扩展 |
| 英文关键词:composite patch, debonding, bonding repair, fatigue crack propagation |
| 基金项目:航空基金，博士点基金 |
| 孙洪涛 刘元镛 |
| 西北工业大学飞机工程系!西安，710072，西北工业大学飞机工程系!西安，710072，西北工业大学飞机工程系!西安，710072 |
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| 中文摘要: |
| 用带中心裂纹的Ｌｙ１２ＣＺ铝合金板模拟飞机的损伤结构，对于不同的修补方式（单边和双边修补），不同的补片材料（铝合金和复合材料）和几何尺寸以及脱胶等因素，进行了静强度和疲劳裂纹扩展试验． 实验表明． 胶结修补能明显地提高损伤结构的强度和疲劳寿命，同时实验还为修补实践的选材和几何参数的设计等提供了大量数据． 文中最后给出了修补结构疲劳裂纹的有限元计算估计，并与试验结果进行了比较和分析． |
| 英文摘要: |
| A series of static fracture strength and fatigue crack propagation tests are carried out to examine the feasibility of composite bonding patches used for aircraft structure repairing. In the tests, damaged structure parts of aircraft are simulated by Ly1 |
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