| 魏成,蒋小林.电子封装技术中金属基板结构的热失效行为研究[J].实验力学,2003,18(1): |
| 电子封装技术中金属基板结构的热失效行为研究 |
| Study on the Thermal Failure of Metal Substrates in Electronic Packaging |
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| DOI： |
| 中文关键词: 金属基板 绝缘氧化膜 热失效 电子散斑干涉 有限元数值计算 |
| 英文关键词:metal substrate,insulating oxide film,thermal failure,ESPI,FEM |
| 基金项目:国家自然科学基金资助项目10072031的资助 |
| 魏成 蒋小林 |
| 清华大学工程力学系，清华大学工程力学系，清华大学工程力学系 北京100084，北京100084，北京100084 |
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| 中文摘要: |
| 本文将电子散斑干涉与有限元数值计算相结合，对金属基板结构的热失效行为进行了研究。获得了低维氧化物绝缘薄膜的热失效温度，以及失效过程中基板表面的变形分布；测定了25μm厚度绝缘氧化薄膜的热膨胀系数，室温下弹性模量和失效应力等三个重要的材料常数；结合实验所测定的材料常数和研究的基板结构及性能，用有限元数值方法，模拟计算了绝缘氧化薄膜在不同缺陷形状时的失效过程。并给出了不同温度下绝缘氧化薄膜的最大应力集中值。 |
| 英文摘要: |
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