| 赵大华,李华锋.用光弹性法测定复合应力强度因子[J].实验力学,2006,21(4): |
| 用光弹性法测定复合应力强度因子 |
| Photoelastic Method for Determination of Mixed-mode Stress-intensity Factors |
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| DOI： |
| 中文关键词: 应力强度因子,光弹性法,双参数法,切片逐次削去法 |
| 英文关键词:stress intensity factor,photoelastic methods,two-parameter method,slice cutting step-by-step method |
| 基金项目: |
| 赵大华 李华锋 |
| 九江学院土木工程与城市建设学院 江西332005 |
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| 中文摘要: |
| 工程结构裂纹尖端应力强度因子(SIF)由于形状、荷载的复杂性及边界条件的不确定性,难以用解析法得到,数值计算也有困难,而光弹性法弥补了上述方法的不足。本文用环氧树脂制作圆轴模型,采用机加工的方法制作圆轴模型裂纹,然后将加载模型进行应力冻结,通过光弹性实验研究分析了圆轴裂纹尖端应力分布。由于带环形裂纹的圆轴在弯扭组合变形时,离中性轴最远的裂纹尖端处于复合裂纹状态,而三维光弹性应力冻结法是测定复杂三维问题复合裂纹的有效方法。本文用双参数法测定I型应力强度因子,用切片逐次削去法测定Ⅲ型应力强度因子,实验误差较小。 |
| 英文摘要: |
| In engineering structures, it is difficult to determine stress-intensity factor at crack tip with analytic method and sometime also difficult with numerical method because of complexity of shape and load as well as no determinability of boundary condition |
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